无损检测服务

提供XPS表面分析、X-Ray检测、工业CT检测、C-SAM检测等无损及微损分析服务，用于电子元器件、半导体封装、焊点、材料和工业部件的内部缺陷识别与失效排查。

XPS表面分析X-Ray检测工业CT检测C-SAM检测

项目简介

无损检测服务用于在尽量不破坏样品结构的前提下观察内部结构、界面状态、焊点质量、封装分层、孔洞裂纹、异物污染和材料表面化学状态，适用于研发验证、来料检验、批量抽检、失效分析、供应商评估和质量整改。

半导体封装PCB/PCBABGA焊点电子元器件功率模块锂电池部件金属结构件塑料制品复合材料精密工业部件

分析材料表面元素组成、化学价态、污染残留、氧化层和界面状态，适合表面失效和污染排查。

用于观察焊点空洞、虚焊、桥连、断线、异物、内部结构偏移和封装异常等问题。

通过三维成像观察内部孔洞、裂纹、装配缺陷、壁厚变化、尺寸偏差和复杂结构缺陷。

采用声学显微技术识别半导体封装、功率模块、复合材料中的分层、脱粘、空洞和界面缺陷。

结合样品结构、检测图像和失效现象，输出缺陷位置、风险说明和后续验证建议。

测试方向	常见标准	适用说明
工业CT检测	ISO 15708 / ASTM E1441	适用于工业计算机层析成像检测、缺陷观察和三维结构分析参考。
XPS表面分析	ISO 15472 / ISO 18115	适用于表面化学分析的能量校准、术语和方法参考。
C-SAM检测	IPC/JEDEC J-STD-035	适用于非气密封装电子元器件声学显微检测和分层判定参考。
电子装联质量	IPC-A-610 / IPC-7095	适用于PCBA、BGA焊点和电子装联质量问题的辅助判定参考。

具体测试标准和判定要求需结合产品类别、目标市场、客户文件和报告用途确认。

内部缺陷排查封装分层评估焊点质量验证来料抽检失效分析质量整改复核

确认产品信息、测试目的和报告用途。

匹配标准、测试项目、样品数量和周期。

准备样品、说明书、规格书和客户要求。

按确认方案执行测试并反馈异常。

审核数据并交付检测报告。

无损检测会破坏样品吗？

X-Ray、工业CT和C-SAM通常属于无损检测，XPS一般需要关注样品尺寸、表面状态和真空兼容性，具体以测试方案为准。

X-Ray和工业CT怎么选？

X-Ray适合快速二维透视检查，工业CT适合复杂结构、三维缺陷定位和尺寸/装配关系分析。

可以和失效分析一起做吗？

可以。无损检测常作为失效分析前置步骤，用于先定位缺陷，再决定是否需要开封、截面、成分分析或电性复测。

提交产品名称、使用场景、目标市场或客户要求，汇策集团工程师为您匹配测试项目和标准建议。