C-SAM检测服务
C-SAM检测利用扫描声学显微成像，对IC封装、功率模块、MEMS、复合材料和粘接结构的分层、空洞、裂纹及界面异常进行无损检查与前后对比。
✓无损成像 ✓分层检测 ✓空洞裂纹 ✓封装分析
什么是C-SAM检测？
C-SAM 扫描声学显微镜利用超声反射特性对内部界面进行无损成像，常用于半导体封装、功率模块、复合材料和粘接结构的缺陷筛查。
核心服务内容
涵盖封装分层检测、空洞与裂纹筛查、粘接界面分析等常见项目，可根据产品特点、样品状态和使用目的组合方案。项目服务优势
依据样品结构和目标界面设置声学扫描方案，兼顾无损检查、定位与前后对比。样品结构界面先识别
根据封装、功率模块、晶圆键合或粘接结构，确认关注界面和预期缺陷位置。
频率焦点按目标选择
结合材料厚度、缺陷深度和目标尺寸选择换能器、焦点及扫描步距。
多种扫描模式组合
按观察目的组合 A 扫描波形、B 扫描截面和 C 扫描平面图像，补充界面信息。
扫描参数固定可比
前后扫描保持样品编号、区域、门位、增益和方向一致，便于可靠性变化比较。
可靠性前后无损复扫
可在预处理、环境应力或失效分析前后复扫，优先保留样品供后续验证。
异常区域准确交接
输出可疑区域、层位和图像特征，为 X-ray、切片或材料分析提供定位参考。
适用产品与领域
常见于IC封装、功率模块、MEMS器件等产品与领域，具体项目需结合结构、材料和预期用途确认。服务流程
从需求沟通、方案评估和样品确认，到项目执行与结果交付，五个步骤逐项推进。需求沟通
提交产品资料、样品信息和项目用途
方案评估
匹配服务项目、参考依据与资料清单
样品确认
确认样品数量、状态与必要的辅助条件
项目执行
按确认方案实施并反馈重要过程信息
结果交付
审核结果并提供约定形式的交付资料
常见项目依据与说明
汇总C-SAM检测常见方法、标准和适用说明，实际依据需结合产品、用途及当前有效要求确认。| 方向 | 常见依据 / 方法 | 适用说明 |
|---|---|---|
| 扫描模式 | A-scan / B-scan / C-scan | 按样品结构和目标界面选择 |
| 封装缺陷 | JEDEC 相关方法 / 客户规范 | 评价准则需结合器件与用途确认 |
| 对比分析 | 可靠性试验前后扫描 | 应固定区域、参数和样品标识便于比较 |
| 声学显微检查 | J-STD-035 等方法参考 | 换能器频率、焦点和扫描面按样品结构选择 |
| 可靠性预处理 | JESD22 / 客户试验条件 | 前后扫描需保持样品编号、区域和参数可比 |
| 缺陷判定 | 器件规范 / 客户验收准则 | 图像异常不等同失效，需结合结构和判据解释 |
常见服务场景
适合封装来料分层筛查、可靠性试验前后对比等需求，帮助明确项目范围、样品条件和所需资料。常见问题
整理C-SAM检测在送样、方法选择、结果理解和方案确认中经常遇到的问题。Q1C-SAM检测会破坏样品吗？
通常属于无损检测，但样品需适合耦合介质和设备尺寸；特殊样品应提前确认防水与清洁要求。
Q2能看到所有内部缺陷吗？
检出能力受材料声学特性、界面方向、缺陷尺寸、深度和扫描频率影响。
Q3结果能否与切片分析结合？
可以先用 C-SAM 定位可疑区域，再根据需要进行切片、显微或其他有损分析。
Q4C-SAM使用的耦合液会不会影响样品？
需先评估样品密封性和材料相容性；对开口、吸湿或不耐液体的样品，应采取保护措施或改用其他无损方法。
Q5声学图像中的亮暗区域都代表缺陷吗？
不一定。亮暗还与扫描门、界面结构、反射极性和材料声阻抗有关，需要结合结构图、波形和对照样判断。
Q6扫描范围和分辨率可以同时做到最大吗？
通常需要权衡。目标缺陷尺寸、深度、材料厚度和扫描面积会影响换能器频率、步距及扫描时间。
